轻薄本的属性其实很简单，办公、学习和轻度的创作。不过你会发现，很多主打轻薄本的机器，通常也会在日常运行过程中变得非常热。这是为什么？因为他们的散热系统即便对于低功耗的CPU也仅仅是勉强够用。但是在我们测试过的机器之中，惠普星14高性能轻薄本是一个温控很优秀的代表，它到底是怎么做到的？
真的是这样吗？星14高性能轻薄本打破了这一「传统」观念，它的散热设计相当有料。在详细了解星14高性能轻薄本的散热设计之前，不妨看一下星14高性能轻薄本在运行游戏方面到底有多强悍。尽管它并非定位在适合玩游戏的档位，但是游戏恰恰是对散热考验强度最大的一种应用，毕竟持续地高性能输出对散热的压力是非常高的，同时散热系统还会反过来影响性能的发挥。
星14高性能轻薄本有着相当不错的硬件规格，比如我测试的这一款，其采用了i5-1135G7+MX450的核心硬件组合，理论上其性能表现可以媲美几年前的游戏本。这并非空口无凭，实测数据真的给力。
在3DMark测试中，Time Spy测试项代表了硬件在DX12下的性能表现，最终得到总分2000、显卡分1897的成绩；Fire Strike测试项代表了硬件在DX11下的性能表现，最终得到总分4015、显卡分4542。
该成绩还是挺给力的，对比显卡分，MX450在DX12下已经超越了GTX 965M，在DX11下已经超越了GTX 960M。无论是GTX 965M还是GTX 960M，当年都是中端游戏本标配。如今星14高性能轻薄本以极为轻薄的身躯就可以提供相似的游戏性能。
除了跑分出色外，星14高性能轻薄本运行实际游戏也绝不含糊。《绝地求生：大逃杀》这款爆火游戏在刚刚推出之时，由于硬件要求较高，引发了一波硬件升级热潮。我将画质设置为1080P、低画质，一局游戏下来，星14高性能轻薄本获得了平均66帧的成绩，这样的流畅度足以满足玩家需求了。
而且从各项硬件的使用情况来看，星14高性能轻薄本似乎并没有处在特别焦灼的状态。CPU的占用率只有38%，核心温度不过76℃；GPU的占用率达到了97%，核心温度才73℃。也就是说，在整个游戏过程中，无论是CPU还是GPU，其温度都处在比较合理的状态，由此可见星14高性能轻薄本的散热设计多么优秀。
为了让大家直观了解星14高性能轻薄本的散热设计，我进行了简单拆机。拆机之后可以看到星14高性能轻薄本采用了双风扇双热管的散热模组，单纯从散热用料上看，这样的规格在轻薄本中实属豪华，毕竟大多数轻薄本要么只有一个风扇，要么只有一根热管，甚至还有一些产品仅仅采用单风扇单热管。
这两个风扇也不是普通风扇，其采用了三相马达，而三相马达经常出现在游戏本中，特点就是转速更高，从而可以更加快速的带走热量。另外仔细查看风扇扇叶可以发现，星14高性能轻薄本的扇叶非常密，扇叶很薄，转动起来同样可以提高单位时间气流通过量，而且更加静音。
如此设计的两个风扇带来的效果也相当不错，官方数据显示其气流增加27%，噪音级别降低16%，效果显著。体现在实际体验方面，即使玩游戏的时候，CPU和GPU的核心温度也不高，并且整机非常安静，完全被游戏的声音盖住了。平时工作的时候，如果不是特意听风扇声音的话，基本感觉不到噪音的存在。
除了风扇，两根热管也比较给力。从宽度上看，目测两根热管为6mm，压制低电压平台足矣。两根热管并排贯穿CPU和GPU，这种设计是比较合理的，可以高效的将两个核心的热量传递出去。设想如果风扇位于CPU和GPU的两侧，热管左右各一根，那么导热效率会低很多。
另外一些细节也值得肯定，比如显存颗粒上覆盖有导热贴和散热片，风扇与鳍片之间均有隔热贴覆盖，保证风道的完整。
凭借核心硬件的升级，星14高性能轻薄本有着相当不错的性能表现，即使面对热门游戏也无压力。当然星14高性能轻薄本的散热设计在其中起到了相当重要的作用，双风扇双热管的设计让它的性能释放得到最大化。总而言之，星14高性能轻薄本的散热设计非常给力且合理，散热能力很强，从而让惠普星14高性能轻薄本这样一款主打高颜值的轻薄本也拥有无压力运行热门游戏的实力。
