据此前消息，联发科将于1月20日正式推出新一代旗舰处理器。
可惜的是，根据目前已知的爆料显示，联发科此次将推出的是基于6nm工艺打造的天玑1200系列处理器，并不是当前高通、苹果高端处理器普遍采用的5nm工艺。
不过大家也不必太过遗憾，今天上午知名爆料人@数码闲聊站透露，5nm的天玑2000系列旗舰芯预计将于今年年底量产出货，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。
网曝联发科天玑2000明年上市
值得注意的是，由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
产业链方面传出消息，联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。
从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器，以此来冲击高端市场。
联发科将利用天玑2000冲击高端市场
至于1月20日新品，目前已知的有天玑1200和降频版的天玑1100两款芯片，均采用6nm工艺打造，同时使用ARM最新的Cortex A78架构，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77，跑分超过了高通去年的旗舰骁龙865。
天玑1200系列不止一款处理器
而天玑1100作为将频版本，依然采用4*A78+4*A55的八核架构，但主频降到2.6GHz±，GPU没有超频，APU也稍逊一些，支持UFS 3.1和LPDDR4x存储规格，能适配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。
从目前曝光的消息来看，天玑1200系列将由Redmi K40系列首发，其将于联发科发布会结束之后正式公布该系列的发布会时间。
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