鉴于三星今年刚刚推出全视曲面屏，Galaxy S9外观设计不会有大的变动，但内部元器件将有大幅升级——如果传言属实和三星沿用过去模式的话。
据悉三星将提前发布Galaxy S9智能手机，阻击苹果iPhone X。届时，双摄相机、骁龙845芯片等将现身S9。
phoneArena表示，根据靠谱的市场传言，下述九大特性有机会现身Galaxy S9。
1、双摄相机
虽然这是显而易见的，但得到知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo，音译)证实，因此双摄相机出现在Galaxy S9中几乎没有什么悬念。这非常重要，不仅仅因为Galaxy S9将是三星首款采用双摄相机设计的Galaxy S系列手机，还因为三星刚刚公布了全新2400万和1200万像素手机相机传感器。不但改进了低光环境下的成像质量，三星采用Dual Pixel的相机传感器还支持肖像模式。
2、精益求精的设计
三星上周公布的全新手机相机有一个与众不同的特性——与现有解决方案相比更薄，因此明年的Galaxy S9机身可能更薄，两个相机模块将与背板平齐，这将使背板更精致，与机身正面光滑的全视曲面屏相得益彰。那么问题来了：指纹传感器会在哪里呢?
3、Galaxy S9和S9+采用In-Cell贴合屏幕
据悉三星明年将为Galaxy S9生产In-Cell触摸屏解决方案。名为Y-OCTA的柔性OLED技术，把触摸层整合在显示面板中，从而降低屏幕厚度，把成本降低30%。Galaxy S8使用了这样的解决方案，S8+和Note 8都是把触摸层做到显示面板之上，即采用On-Cell工艺，原因是三星供应商目前没有足够的产能。据悉Galaxy S9和S9+的5.77和6.22英寸触摸屏都将采用In-Cell工艺，而且三星将自己生产，不再依赖第三方供应商。
4、7纳米骁龙845芯片或8纳米Exynos 9810芯片
新款Galaxy S系列手机配置新一代芯片，这已经成为三星的惯例，S9似乎也不会例外。虽然三星和台积电7纳米制造工艺面临挑战，明年的S9和S9+将配置高通骁龙845或三星自家Exynos 9810。骁龙845投产后，相当长一段时间将独家供应三星。
5、神经引擎协处理器
今年夏季，高通发布了一款面向其骁龙神经处理引擎的软件开发工具包，据称三星也将为其Exynos芯片开发类似的协处理器，支持实时Bixby翻译或更先进的物体识别算法。
6、3D脸谱绘制部件
S9整合神经引擎协处理器不是为了哗众取宠，它可能集成有用于绘制3D脸谱的部件。苹果在3D脸谱绘制方面居于领先地位，如果决定提前发布集成有深度感知相机的Galaxy S9，三星还需要付出大量努力。
7、节省空间的堆叠印刷电路板
三星将在S9中采用堆叠式印刷电路板，使芯片挨得更近，减少“占地面积”——就像iPhone X那样，为其他部件腾出更多空间。通过利用更薄的In-Cell工艺触摸屏、更小的7纳米芯片、更小的相机模块，我们希望三星能为S9和S9+配置容量更大的电池，而非增添用户不经常使用的其他特性。
8、空气质量传感器
对于在旗舰机型中集成气压计、紫外线传感器，三星并不陌生。它开发的手机“环保传感器”尺寸足够小，适合应用在Galaxy S9中。“环保传感器”能够检测空气中有害微粒的大小和含量，对于洛杉矶、北京等城市的用户来说，这类传感器非常有用。
9、1000帧率相机传感器
有媒体报道称三星开发了一款1000帧率相机传感器，采用了不同于索尼的设计——避免引起专利纠纷，这有助于为S9提供突破性的慢镜头视频拍摄功能。1000帧率相机传感器将于11月份量产。
10 月 24 日晚间，Motorola 在北京发布了新款旗舰 Moto Z 2018，型号为 XT1789-05，外观设计与海外 Moto Z2 FE 版一致， 支持 MotoMods 模块化设计，套装定价 9999 元。
Moto Z 2018 的基本配置信息如下：
5.5 英寸 2K AMOLED 显示屏，534ppi;
高通骁龙 835 处理器;
6GB LPDDR4 RAM + 128GB UFS ROM(支持 2TB 存储卡拓展) 存储组合;
后置 1200 万像素 + 2000 万像素黑白+彩色摄像头，配备双色温自拍灯;
6.1mm 厚度，纳米防水，TurePower 涡轮快充;
内置 3 个麦克风，搭载丽声降噪技术。
需要说明的是，Moto Z 2018 目前只发售定价 9999 元的 VIP 套装版本，包括手机单机、摩电 Turbo- 快充电池模块、摩电 Air 版-无线充电背板、专属皮套、Type-C 全数字 Hi-Fi 音乐耳机、TurboPower 涡轮快充充电器 、USB 数据线、Type-C 转 3.5mm 转换线等。
摩托罗拉
从个人的观点来说，我不太懂联想这样做是出于什么考虑，如果单单是为了高端定价的品牌形象和所谓的精英市场，那可能应该给机身换上鳄鱼皮，或者给 LOGO 镶金都会来得更有效。如果 Moto Z 2018 只是一款常规的旗舰手机，那么强行捆绑模块销售也会让普通用户望而却步。
如果一定要说出个什么所以然来，我猜是宣传上会有一点效果吧，比如什么“万元机”、“秒杀苹果三星”、“高端精英市场”等等等等。
回到手机上来，这次 Moto Z 2018 的模块化属性没有太多实质性的突破，发布会上首先介绍的是其搭载的 moto ShatterShield 防碎屏技术。这项技术在原有的五层结构基础之上升级为八层结构，联想称其在物理冲击、温度变化和化学物质防护上都会有非常优秀的表现。这个功能点我个人还是比较认可的，之前的 Moto X 极 在屏幕的抗摔上就做得很好，当时我也开玩笑说，虽然那部手机的发售价格高得离谱，但是如果买给你女朋友，吵架就不用怕摔了。
Moto Z 2018 上手的感觉很轻薄，握持感像是以前的诺基亚平板手机掉了电池，机身厚度只有 6.1mm，这也导致双摄模组显得比较突兀。
硬件方面除了部分升级的模块之外，基本上没有什么让人印象深刻的地方。软件方面联想称其自带 AI 智能自学习系统，能够在手机发热 5 分钟内进行预处理，根据不同使用场景智能匹配 CPU 频率，实现所谓的变频省电。各家手机厂商都会对系统的后台留存和资源分配做一些优化，这一点我们在后续的上手中可能会为尾巴们带来更详细的体验。
最后我们再来看一下 Moto 目前给模块化手机推出的扩展附件，包括磁吸式的电池、相机、音箱、投影、背壳，说实话这些配件的可用性都是比较高的，但…
其实我也但不出什么冠冕堂皇的的用户体验原因，因为模块化下的 Moto Z 2018 显得很强，电量不够就扩展电池，想听歌就扩展音箱。只是这些强处大多无关痛痒，在手机越来越像我们身体器官的今天，模块化强调的所谓性能可能不太符合市场的需求。
