今年是5G芯片爆发年，在刚刚发布的荣耀X10系列新机上就搭载了华为自家最强大的中端芯片，即麒麟820。值得一提的是，在发布会后的媒体采访会上，荣耀总裁赵明表示联发科一直是其合作伙伴，未来荣耀手机也会使用联发科5G Soc芯片。
事实上，不仅仅是荣耀，华为自身也会更快采用联发科芯片。在最新的GeekBench数据库中，一款型号为DVC-AN00的华为新机显示搭载了联发科天玑800芯片。因此，毋庸置疑的是，华为和荣耀正在通过在接下来的中端新机上采用联发科芯片，而弥补自家海思麒麟芯片供货紧张的困境。
当然，如果美国真的要全面下死手的话，未来也可以推出新条例来禁止高通、联发科等芯片厂商向华为直接供应芯片成品。但是，在现阶段下，华为直接购买第三方芯片属于美国忽略掉的一个重大漏洞，并不在后者的管制举措中。
联发科在今年所推出的一系列新芯片十分亮眼。天玑1000+虽然在性能上比不过高通骁龙865，但是采用了相同的旗舰级工艺、全球最强的5G+5G双卡双待网络基带、以及旗舰级别的性能规格，最后还在价格上极具优势。像最新首发天玑1000+的IQOO Z1新机起步价仅2198元。
而天玑820、天玑800作为中端芯片也得到了手机厂商的普遍认可。在Redmi10X上全球首发的天玑820可谓是"中端性能最强芯片"，唯一支持5G+5G双卡双待，性能跑分要明显领先麒麟820和高通骁龙765G。另外，此次华为率先采用的天玑800同样性价比不俗。
因此，今年可以说是手机芯片端"全面开花"的繁荣局面。由于5G技术的助力，以往占据市场弱势地位的联发科和三星均发力不浅，在上半年赢得了很好的市场认可度。而一贯凭借市场霸主地位，频繁"挤牙膏"的高通骁龙系列，可以说除了旗舰芯片以外，在中端产品领域内已经被华为和联发科双双超越。
华为新机采用联发科芯片，既可以保证优秀的性能，也可以弥补海思麒麟芯片产品不足的困难，可以说是目前解决问题的好办法之一。
关键词： 华为将搭载联发科芯片
