前不久，美国公布了对华为的进一步制裁措施，这一次的措施主要针对华为旗下的自研半导体设计公司——海思半导体。如果正式实施措施，华为手机搭载的麒麟芯片可能将无法被制造出来。而华为唯一的出路就是购买第三方的芯片。
昨日(1日)晚间消息，据《日经亚洲评论》报道，华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。
该报道称，华为正在与全球第二大移动芯片开发商联发科和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐进行谈判，希望能够购买更多的移动芯片，以确保未来华为手机业务不会受到美国制裁因素太大影响。
不过值得一提的是，麒麟芯片一直是华为手机的一大卖点，无论是性能还是功耗都非常有竞争力。而相比较下，联发科和紫光展锐在整体竞争力方面都落后于华为海思产品。
一些分析师和行业高管表示，采用联发科或者紫光展锐的移动芯片可能会影响华为手机的竞争力，对华为终端业务依然会造成不小的影响。
据了解，联发科一直在为华为提供移动芯片，不过华为主要将其用在中低端产品上，中高端产品还是用自家的麒麟芯片。而自从新一轮制裁方案出炉后，华为不得不向联发科要求更多的中高端5G芯片，未来将其用于华为中高端手机。
不过面对华为突如其来的大批订单，联发科显然也有些手足无措。一位知情人表示，联发科正在评估其是否有足够的人力资源来全面支持华为的大规模购买，因为华为要求的数量比过去几年通常的采购数量高出300%。
另一方面，华为正在深化与紫光展锐的合作。紫光展锐也是国内首屈一指的芯片设计开发商，不过主要面向新兴市场的入门级产品，在中高端芯片领域缺乏建树。华为在此前也主要是将紫光展锐的芯片用于入门级的低端产品中。
不过华为加大对紫光展锐的支持后，势必会加速其的芯片设计能力，有助于带动其向高端化发展。一位芯片行业的高管表示：“过去，紫光展锐很难获得全球领先智能手机制造商的大合同，而这一次可能是它真正寻求与国际标准接轨的机会。”
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